又有A股公司，加码AI芯片
国科微(300672)7月17日晚披露定增预案，拟向不超过35名（含本数，下同）特定投资者发行不超过6513.07万股股份，募集不超过50.61亿元。募资净额将投入新一代AI视觉处理芯片及解决方案研发与产业化项目（下称“视觉处理芯片项目”）、媒体交互AI芯片研发及产业化项目（下称“交互AI芯片项目”）、端侧AI芯片研发及产业化项目（下称“端侧AI芯片项目”）以及补充流动资金。
国科微主要从事芯片的设计研发。公司的主营产品包括直播卫星高清解码芯片、智能4K解码芯片、8K解码芯片、泛屏商显芯片、智慧视觉芯片、端侧人工智能芯片等等。而自2024年全面拥抱AI后，公司依托自研神经网络处理单元（NPU），提出打造“端侧AI芯引擎”的目标。
此番定增，视觉处理芯片项目主要面向智能视觉领域，研发覆盖专业安防、消费类视觉终端、智能家居、智慧交通、车载视觉、边缘智能设备等应用场景，提供新一代AI视觉处理芯片及完整解决方案。项目总投资为9.9亿元，拟使用募集资金6.59亿元。
国科微表示，AI视觉应用场景快速扩张，对芯片综合性能提出更高要求；同时，高端AI视觉芯片对外依赖度较高，自主突破势在必行。从技术演进路径来看，视觉处理芯片正经历从“看得清”到“看得懂”的深刻转变。新一代视觉芯片必须将神经网络处理能力作为核心功能模块进行深度整合，低功耗系统架构设计技术的进步也为端侧AI 计算提供了更加务实的技术路径。在这种技术趋势下，率先推出兼具高性能和低功耗AI视觉SoC方案的企业，有望在新的竞争格局中占据有利位置。
交互AI芯片项目主要聚焦端侧AI与具身智能场景核心需求，开展新一代大算力NPU、高性能视频编解码器、新一代图像信号处理（ISP）引擎等核心技术攻关，迭代开发覆盖从入门到旗舰的AI媒体交互芯片产品。项目总投资为17.18亿元，拟使用募集资金16.4亿元。
对于投资交互AI芯片项目，认为，项目针对端侧AI与具身智能场景核心需求，开发覆盖不同性能层级的 AI 媒体交互芯片产品，适配大模型端侧部署需求，顺应产业技术升级趋势，有助于公司把握行业发展机遇，抢占下一代媒体AI交互芯片的市场先机。
端侧AI芯片项目则围绕新一代数据流架构NPU、AI-ISP图像处理引擎以及Chiplet多芯互联三大核心技术，规划系列化芯片。项目总投资为15.82亿元，拟使用募集资金14.63亿元。
国科微表示，消费与工业端AI需求井喷为AI芯片行业提供了确定性的市场增量空间，实施该项目有利于抢占国家算力基础战略高地，提升公司在端侧AI芯片市场中的议价能力和持续盈利能力。
“（募投）项目具有良好的经济效益。达产后预计将为公司带来持续的利润增量，进一步增厚公司整体盈利水平。”公司称。
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